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电镀设备-电镀设备线-wang投平台中心电镀设备厂


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  • 19 2020-06

    电镀设备厂搜集整li电镀方面的介绍、原li、要求等知shi

    电镀时的表面状kuanghe加gong要求,xuanze其中shidang的ji个步骤,对零jian表面进行必要的修整加gong,使零jian具有平整guangjie的表面,这是neng否获de优謘hi撇愕闹匾猦uan节。镀前处ligong艺中,所用的主要设备有磨、抛guangji、刷guangji、喷砂ji、滚guangjihe各lei固定槽。电镀处li是整个过程中的主要gong艺。根ju零jian的要求,有针对性xuanze某一种huoji种单金shuhuo合金电镀gong艺对零jian进行电镀huojin镀等加gong,以达dao防shi、nai磨hemeiguan的目的。电镀处li过程中所用的设备主要有各lei固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。镀后处li是对零jian进行抛guang、出guang、钝hua、着色、gan燥、feng闭、qu氢等gong作,根ju需要xuan用其中一种huo数种gongxu使零jian符合质liang要求。镀后处li常用设备主要有磨、抛guangji、各lei固定槽等。

  • 04 2020-04

    直线shi电镀设备jie构分leiji附shu设备

    直线电镀线主要有自动hua、shou控heshou动cao作。自动hua模shi可以大大节人gong成本,提gao协调性,减少废水he废水。shou动方shi有最大的自由度,cao作者可以自由地用各种方法完成各gongxu的gong作。shou动heshou动cao作方shi的不tong:shou动搬运gongjian,劳动qiang度大,而shou动方shize是用行驶che搬运gongjian。

  • 04 2020-04

    连续电镀线的保hucuo施

    电镀线连续加gong质liang保证体系bao括san个方面:一蕅iao璞副Vぬ逑贷er是技术保证体系;er是管li保证体系。这san者是相huyi存、相hu制约he相fu相成的。

  • 07 2020-01

    不合ge的PCBhua学镀镍层2种处liji镍金板不上锡5大原yin

    不合ge的PCBhua学镀镍层2种处li方shi:(1)hua学退镀法;(2)电jie退镀法;电镀镍金板不上锡5大原yin:电镀前处li,镀镍问题,金层假镀,后处li不良,其他的huai要注yi所有hua学处li等.......

  • 07 2020-01

    hua学镍金的用途jigong艺流程ji常见问题ji缺陷分析

    hua学沉镍是通过Pd的催hua作用下﹐NaH2PO2水jie生成原子态H﹐tong时H原子在Pd催hua条jian下﹐将镍离子huai原为单质镍而沉积在裸铜面上。从hua学镍沉积的反ying看出﹐在金shu沉积祅ai暴o伴随着单质lin的析出。而且随着PH值的升gao﹐镍的沉积速度加快祅ai暴olin的析出速度减慢﹐jieguoze是镍lin合金的P含liang降低。反之﹐随着PH值的降低﹐镍lin含金的P含liang升gao。

  • 07 2020-01

    电镀线日常维hu方法ji中电镀gong艺管li

    电镀线怎样维hu?1、槽体的维hu与保养垂直电镀线与水平电镀线的主要区bie在yu电lu板的运送方shi不tong,而对yu槽体的维huji保养方法本质上相差不大。7d要对各水洗槽进行一次清洗对酸洗槽,进行一次清洗并geng换其槽ye;对槽体内的喷淋装zhi进行一次检查,查看有无出现阻塞qingkuang,对出现阻塞qingkuang的要ji时进行疏通;对镀铜槽、镀锡槽上的导电支座ji阳极与火线接触位,进行一次清jie清jie时可用抹布擦拭ji砂纸进行打磨;对镀铜槽、镀锡槽的钛篮、锡条篮进行一次检查,geng换烂的钛篮袋、锡条篮,并添加铜qiu、锡条,在7d添加完铜qiu、锡条后,须对电镀铜槽、电镀锡槽进行电jie。

  • 30 2019-12

    hua学镍金的用途jigong艺流程ji不合ge的PCBhua学镀镍层2种处zhi方shi

    hua学镍金简写为ENIG,又称hua镍金、沉镍金huo者无电镍金,hua学镍金是通过hua学反ying在铜的表面zhi换钯再在钯核的ji础上hua学镀上一层镍lin合金层,然后再通过zhi籬uan磞ing在镍的表面镀上一层金。目前hua镍金的沉金有zhi换he半zhi换半huai原hun合建浴两种gong艺。

  • 30 2019-12

    浅析PCB加gong电镀金层发黑的3大原yinji电镀铜gong艺简析

    PCB设ji加gong电镀金层发黑主要有下面san个原yin:1、电镀镍层的厚度控制;2、电镀镍缸的药水状kuang;3、金缸的控制

  • 30 2019-12

    电镀设备线的维hu与保养

    电镀设备种lei在印制电lu板过程中,主要用的电镀设备有两种,一种是水平shi电镀线,一种是垂直shi电镀线。这两种不tongjie构的电镀设备,主要是电lu板的运送方shi不tong,所采用的输送板设备jie构也不相tong,yin此对yu维hu也稍有不tong。

  • 18 2019-12

    如何处li不合ge的PCBhua学镀镍层e镀教ㄖ行膆ua学镍金设备厂告诉你

    hua学镀镍层的qu除比电镀镍层kun难de多,tebie是gaonaifushihua学镀镍层。不合ge的hua学镀镍层必须在re处li前除qu。 否ze,电镀层的钝hua会geng加kun膞uan5缍苰e要求ji体无fushi,其次要kao虑电镀厚度、电镀速度、电镀成本等yin素。(1)hua学退镀方法he(2)电jie电镀法

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